2024年需要我们来关注的7个产业趋势和8个政策主题

发布时间:2024-02-22 01:11:49 作者: 爱游戏电竞竞猜

  【集成电路】伴随库存见底以及人工智能等新的需求拉动,全球半导体周期有望明年见底。国内层面上,建议关注半导体设备、半导体材料以及存储。半导体方面,技术突破、国产替代需求与良好的财务情况支持设备公司逆势扩张,而扩张必将带动材料端需求回暖。

  【消费电子】新品发布加速行业回暖,新技术有望开启渗透率扩张。产品方面,苹果华为等手机新品有望加速行业回暖,年底苹果MR发售,明年伴随功能完善有望再度开启“iphone”时刻。产业趋势方面,关注新品中的弱创新。具体来说,需要重视面板周期,尤其折叠屏进展以及OLED屏幕的普及,留意新技术渗透率的快速扩张。

  【汽车智能化】国内新能源汽车销量持续超预期,伴随渗透率提升,汽车发展从电动化上半场进入智能化下半场。海外,特斯拉FSD技术持续突破;国内,小鹏等厂商与海外巨头合作加速,萝卜快跑试点开启。除此以外,华为M9近期发布,智能驾驶、座舱等方向确定性增加。产业趋势关注无人驾驶、域控制器和相关零部件等投资机会。

  【AI+软件】以大模型为入口,AI不断向终端应用扩散,实现大模型的垂直化应用。海外,OpenAI首届开放者大会召开,对于模型进行升级同时,进一步开放自定义GPTs等功能,大模型应用落地进程加快;国内方面,国产大模型紧跟其后,华为、百度、科大讯飞等多家公司公布大模型进展,相较于海外,国内大模型在垂直应用端有一定优势。综合看来,关注大模型发展,大模型垂直端应用,AIGC等产业发展。

  【机器人】人形机器人有望成为AI终极载体。强政策支持发展,《人形机器人创新发展指导意见》等政策为产业保驾护航;特斯拉机器人持续超预期,Optimus机器人公布最新进展,其在校准、自主学习、运动精度方面均有显著提升;机器人国产替代进程加速,多款机器人亮相,相应零部件国产替代化增强。综合看来,关注机器人零部件(轴承、滚柱丝杠、减速器等)投资机会。

  【金属】2024年有望进入降息周期的背景下,全球金属与大宗商品获得强支撑。工业金属上,近期国家密集发布房地产支持政策,铜、铝下游消费量三成左右为地产链,地产触底反弹将对铜、铝需求有正向拉动。库存看,铜、铝库存已跌至近年来低位,随着未来需求好转,或进入主动补库阶段量价齐升。贵金属方面,美联储降息预期下,全球市场权益类资产普涨推升通胀预期,贵金属估值上行。除此以外,全球去美元化需求与速度上升,部分央行增加贵金属储备,金属价格强支撑。创新方面,钛材等合金有望迎来需求与技术突破共振。

  【数据要素】关注三大政策方向。当前数据要素产业正处于基础制度完善期。明年建议着重关注政策的三大重点方向:1)数据确权政策有望加速落地;2)供应端以公共数据为重点抓手,打开地方财政创收空间,公共数据授权运营政策和定价办法有望加速出台;3)需求端持续关注数据要素X行动,伴随交易流通机制的完善,打开下游应用场景的预期。

  【卫星互联网】低轨卫星发射有望提速,政策与趋势或将共振。展望明年,卫星互联网有望政策与趋势共振,在政策推动下,低轨卫星发射有望提速,渗透率大幅度的提高,商业化应用进入0-1阶段。在未来政策和产业趋势共振下,建议关注卫星制造及核心部件(载荷、天线、TR芯片、射频、通信安全(加密卡版)、星间激光器、地面站及用户设备、下游应用场景(物联网、车载、船运、手机等卫星应用板块)的投资机会。

  【智能网联】政策端现拐点,商业化0-1落地有望到来。展望2024,政策重点或将围绕三个方面展开:1)填补立法空白,细化功能安全、网络安全、数据安全、操作系统等重点领域标准(智能驾驶的数据监管、权责划分、区域试点);2)加速推进智能驾驶产业高质量发展,车端关注感知层、决策层、执行层的产业政策;3)推进车路协同基础设施建设,着重关注智慧城市(公路教字化、智能化公路工程)、人工智能(路侧感知边缘计算)、信息通信等联动领域的政策支持。

  【消费】元宇宙有望成为培育数字消费的主要抓手。2023年,趋势端上,AIGC技术的加快速度进行发展有望解决3D模型单靠人工涉及开发效率较低、开发成本比较高的问题,释放元宇宙的内容生产力;硬件端,苹果发布VisionPro有望重塑行业生态。政策端来看,2023年首个国家层面的元宇宙产业指导性文件得以发布,叠加中央经济工作会议提出“培育壮大新型消费,全力发展数字消费”, 元宇宙有望成为数字消费的主要入口。因此,政策端与趋势端有望形成共振,2024年元宇宙概念有望再次爆发。

  【投资】新一轮设备更新周期有望启动。2023年中央经济工作会议明白准确地提出要“以提高技术、能耗、排放等标准为牵引,推动大规模设备更新和消费品以旧换新”,把设备更新定位成拉动投资的重要抓手。展望2024年,预计设备更新的标准及举措将进一步细化,相关贷款及结构性支持工具有望出台。从具体路径上,建议关注技术升级和低碳化改造两条主线。

  【投资】三大工程增量可观,基建关注中央加杠杆领域。展望2024年,传统领域投资主要关注三大工程建设提速以及基建投资中适合中央加杠杆的领域。明年“三大工程”有望为地产投资带来较为可观的增量,助力地产投资筑底向上。基建方面,在当前地产供需新形势导致土地出让金向上弹性较弱及化债的背景下,地方财政腾挪受限,积极的财政政策进一步发力需依赖中央加杠杆。因此,建议着重关注中央事权较多的领域,如水利、环保等。

  【电改】第二轮电改进入加速期,关注火电盈利机制的持续理顺。自深改委会议召开以来,我国第二轮电力体制改革已进入加速期。展望2024年,短期内政策或将进一步明确火电保障电力安全的价值,完善煤电联动、火电调峰电价以理顺火电盈利机制;中长期来看,政策或将主要围绕电力市场体系的三大组成部分持续完善:完善电量电价的市场化定价机制,即电力现货市场及中长期市场;完善电力辅助市场合理反映调峰价值;促进绿色溢价市场发展反映绿电环境价值。

  【氢能】三大环节政策出现拐点。从产业高质量发展情况来看,当前我国氢能行业仍处于发展的初级阶段,氢能储运、绿氢制备以及多元化应用场景开发有待逐步发展,政策仍需进一步导入。2023年,政策在氢气的危化品管理限制、氢能的行业标准,以及燃料电池的补贴这三大方面迎来拐点。未来,政策端有望针对这三大领域加速布局,助推行业发展进入新阶段。

  正如我们在2024年的年度策略中所说,伴随不确定性消除、三大拐点确立以及2024年的经济复苏,当前A股市场投资价值凸现。展望2024年,国内政府整体开支力度加大,城中村和保障房建设提速有望带动地产基建投资探底回升,全球紧缩周期落幕后外需改善,预计2024年以实物衡量的经济提高速度有望保持温和上行的态势。与此同时,AI+驱动产品和商业模式发生新变革,引导科技重回上行周期,全社会智能化建设提速将带来科技领域支出、投资、消费需求的增加。可以说2024年是国内宏观经济改善和大创新周期共振的一年。

  从市场风格转换来看,我们得知,无论是2016年开始的核心资产-价值投资,亦或者2019年开始的新能源行情-成长风格,在本轮调整末期收益甚微,即前期风格失效。当市场中的投资共识(方法或技巧上)短期无法被大多数资金认可,那么成交量短期将难以回归,进而带来恐慌效应。市场上一直在寻找能够顶替白酒或者新能源的板块,做全面反弹。那么站在本轮调整末期展望牛市,我们大家都认为一种新的估值体系与价值共振会成为本轮产业趋势选择的关键。复盘2018、2021与今年,周期板块超额收益明显。认为今年年中火热的高股息策略背后是未来周期显性化的预兆,而从基本面的角度来看,无论是科技大周期下的存储、面板周期,亦或者独立的化工周期、煤炭周期,均有复苏迹象并且板块确定性上升。相对低的热度,叠加合理估值与复苏前景,强周期投资机会将至。

  基于上述观点,展望2024年产业趋势投资,我们大家都认为需要以高水平发展为核心,技术进步和数字化转型为抓手,景气、供需、预期为多重驱动,综合进行选取。概括为周期为轴,供需为锚,聚焦产业链下的复苏机会。具象来看,一是聚焦新科技周期,关注全体智能化进展。伴随着大模型的持续迭代,相关生态的逐渐完备,人工智能的商业模式在尝试中逐步落地,全社会智能化的大趋势不可阻挡,2024年,新科技周期将会有进一步突破,大多数表现在商业模式的落地、对传统行业的赋能、对生活方式的改变。二是降息与经济复苏下独立周期对于配置的强支撑。在美联储放缓加息步伐,2024年有望进入降息周期的背景下,全球金属与大宗商品获得强支撑。明年我国以及别的部分经济体经济复苏的预期下,成品油、金属、化工等周期有望复刻2018年的情形,成为独立大周期。三是碳中和背景下新能源板块的破局机会。联合国气候大会为新一轮碳周期拉开帷幕,碳税、绿证甚至极端气候都将有效加速相关产业趋势。具体而言,氢能源、固态电池等产业有望成为新能源的破局关键。

  综上所述,我们总结2024年要关注的7个产业趋势如下:集成电路(半导体设备、半导体材料、存储),消费电子(MR、面板),汽车智能化(无人驾驶、智能座舱),AI+硬件(算力),AI+软件(大模型、垂直端应用、AIGC),机器人(减速器、零部件),金属(贵金属、工业金属、钛合金)。

  1.集成电路:伴随库存见底以及人工智能等新的需求拉动,全球半导体周期有望明年见底;国内层面上,强政策支持叠加关键技术进展超预期,有望获得超额受益。产业进展方面,建议关注半导体设备、半导体材料以及存储。半导体方面,技术突破、国产替代需求与良好的财务情况支持设备公司逆势扩张,而扩张必将带动材料端需求回暖。存储方面,除周期本身反转外,重视新产线的发展,集中关注HBM与DDR5情况。

  2.消费电子:新品发布加速行业回暖,新技术有望开启渗透率扩张。产品方面,苹果华为等手机新品有望加速行业回暖,年底苹果MR发售,明年伴随功能完善有望再度开启“iphone”时刻。产业趋势方面,关注新品中的弱创新。具体来说,需要重视面板周期,尤其折叠屏进展以及OLED屏幕的普及,留意新技术渗透率的快速扩张。

  3.汽车智能化:国内新能源汽车销量持续超预期,伴随渗透率提升,汽车发展从电动化上半场进入智能化下半场。海外,特斯拉FSD技术持续突破;国内,小鹏等厂商与海外巨头合作加速,萝卜快跑试点开启。除此以外,华为M9近期发布,智能驾驶、座舱等方向确定性增加。产业趋势关注无人驾驶、域控制器和相关零部件等投资机会。

  4.AI+硬件:人工智能加快速度进行发展,AI+软切硬逻辑持续验证,关注以算力为核心的硬件建设。人工智能致使算力需求高企叠加美国AI芯片禁令,国产算力发展引起重视。具体化,一方面,关注华为等国产算力投资机会;另一方面,关注国家东数西算节点进展。

  5.AI+软件:海外,OpenAI首届开放者大会召开,对于模型进行升级同时,进一步开放自定义GPTs等功能,大模型应用落地进程加快;国内方面,国产大模型紧跟其后,华为、百度、科大讯飞等多家公司公布大模型进展,相较于海外,国内大模型在垂直应用端有一定优势。综合看来,关注大模型发展,大模型垂直端应用,AIGC等产业发展。

  6.机器人:强政策支持发展,《人形机器人创新发展指导意见》等政策为产业保驾护航;特斯拉机器人持续超预期,Optimus机器人公布最新进展,其在校准、自主学习、运动精度方面均有显著提升;机器人国产替代进程加速,多款机器人亮相,相应零部件国产替代化增强。综合看来,关注机器人零部件(轴承、滚柱丝杠、减速器等)投资机会。

  7.金属:2024年有望进入降息周期的背景下,全球金属与大宗商品获得强支撑。工业金属上,近期国家密集发布房地产支持政策,铜、铝下游消费量三成左右为地产链,地产触底反弹将对铜、铝需求有正向拉动。库存看,铜、铝库存已跌至近年来低位,随着未来需求好转,或进入主动补库阶段量价齐升。贵金属方面,美联储降息预期下,全球市场权益类资产普涨推升通胀预期,贵金属估值上行。除此以外,全球去美元化需求与速度上升,部分央行增加贵金属储备,金属价格强支撑。创新方面,钛材等合金有望迎来需求与技术突破共振。

  1、产业趋势一:集成电路——伴随库存见底以及人工智能等新的需求拉动,全球半导体周期有望明年见底

  半导体行业有望迎来复苏。全球来看,人工智能的兴起带动了对于算力的需求,芯片作为提供算力的基础设施,需求量持续增加;半导体销售额连续7个月环比提升,各大半导体厂商存货同比增速拐点已至,库存趋势有望进一步好转;库存见底叠加人工智能等新的需求拉动,费城半导体指数回升,行业景气周期整体有望逐步回暖。对于国内而言,近年来,半导体行业受到许多政策以及税收上的支持,AI芯片、光刻胶等产业关键技术也得到突破,产业处于成长期,有望获得超额受益。

  美国禁令下,大陆晶圆厂商逆周期扩产。美国当地时间10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了针对芯片的出口禁令新规,对于中国半导体的制裁进一步升级。从新规名称能够正常的看到,此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。美国禁令持续升级迫使我国半导体制造上游加速自主创新,推动高端半导体材料和设备自给。根据SEMI统计,中国大陆晶圆厂产能占全球半导体产能比例将由2021年的22.59%提升至25.70%,叠加美国对华先进制程制裁等因素,本土半导体设备和材料厂商有望获得更多验证资源和机会,预计率先实现先进节点工艺突破的半导体材料厂商将充分受益。

  三季报印证产业扩张和国产替代逻辑。从业绩上看,主要公司公布三季度财报,增长显著同时安全边际提升,未来有望持续验证逻辑。10月13日,北方华创发布 2023 前三季度业绩预告,预计前三季度净利润26.7-30.9亿元,同比增长58.35%-83.26%;第三季度单季收入预计 57.3-65.6亿元,同比增长25.4%-43.6%,扣非归母净利润预计 9.5-11亿元,同比增长14.3%-32.4%。2023年前三季度,公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升,经营效率持续提高。10月27日,中微公司发布2023三季报,收入40.4亿元,同比增长32.8%;扣非净利润7.34亿元,同比增长13.9%。公司刻蚀设备市占率不断的提高,工艺持续突破。

  短期禁令升级下,年内半导体设备确定性较强,关注新一轮设备招标引起的投资机会。当地时间10月9日,韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆表示,美国已同意三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备,结合此前ASML仍可在今年出口DUV,半导体不确定性逐渐消除;另一方面,新设备的引进必定引起新一轮设备招标,驱动设备与部分材料需求,举例来讲,上海积塔慢慢的开始新一轮招标。

  半导体材料位于集成电路制造环节上游,是半导体产业工艺迭代和技术进步的基石。半导体材料贯穿半导体制造全部流程,包括前道工艺的晶圆制造材料和后道工艺的封装材料,根据SEMI测算,晶圆制造材料市场占比高达63%。在全球半导体材料竞争格局中,日美韩占据主导地位。我国半导体材料起步较晚、技术积累较为单薄,在12英寸的高端制造领域尤其处于技术劣势,正逐步获取市场占有率。从技术壁垒角度看,在前道工艺材料中光刻胶、掩膜版工艺难度最高,一旦更换会涉及前后多道工序,是替代成本最高的环节;而特种气体、湿电子化学品具有较强标准化属性,一旦技术验证通过,有批量替代的可能。

  今年9月,部分国产中高端光刻胶通过客户验证,我国光刻胶产业向“0-1”的突破更进一步。9月8日,南大光电接受调研时表示,ArF光刻胶验证阶段大致上可以分为PRS(光刻胶性能测试)、STR(小试)、MSTR(批量验证)及Release(通过验证)四个阶段,公司已有两款胶通过客户验证,多款胶正在验证过程中。另外,晶瑞电材表示,KrF光刻胶生产及测试线已经建成,且KrF光刻胶部分品种已于2022年开始量产,ArF高端光刻胶研发工作在有序开展中;上海新阳KrF光刻胶已经在超10家客户端提供样品来测试验证,并取得部分样品订单,通过测试验证,ArF浸没式光刻胶研发进展顺利,实验室样品目前取得数据指标与对标产品大部分接近。随我国光刻胶工艺研发推进,打通底层原材料供应渠道和如期完成ArF下游验证导入的本土光刻胶厂商有望率先享受国产替代红利。

  AI服务器所需存储容量和价值量大幅度提升,存算一体化需求催生2.5/3D封装及新型存储器需求。在巨大的算力需求下,AI服务器提升了内存、显存 的工作频率和带宽,所需存储容量极大的提升。根据估计,AI服务器对于DRAM容量大约有3-8倍的拉动,对NAND容量有2-4倍的拉动;此外,由于AI服务器对于各类存储硬件的数量要求更多、性能要求更强,对于GPU及其存储的价值也有5倍左右的提升,助力存储器行业量价齐升。同时,传统服务器中计算部分与存储器并行,存在“存储墙”、“功耗墙”等问题,为满足AI服务器的需求,存算一体化架构不断推进,基于2.5/3D封装的高带宽内存(HBM)作为新型存储器的代表,具有广阔的发展前景。

  HBM 满足高带宽、高速度需求,被大范围的应用于AI训练芯片中。HBM通过将多个DDR芯片堆叠起来,并与GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列,具有高带宽、低延迟、节约空间、高容量的优点,在AI训练等领域具有广泛的应用前景。目前,先进的AI训练GPU芯片均已搭载HBM存储芯片,例如,英伟达的A100、H100基板均搭载了8个GPU,每个GPU搭载6个HBM2e;AMD的MI300X将采用三星的HBM3技术;英伟达最新产品H200成为首款提供HBM3e内存的GPU。

  随着AI服务器及新款HBM渗透率的逐步提升,HBM市场增量空间广阔。根据Trendforce数据,2022年AI训练服务器占服务器总量的比重仅为1%,而2023年各厂商积极投入生成式AI,训练侧AI服务器渗透率预计将快速提升。同时,当前市场使用的主流GPU仍以HBM2以及HBM2e的配置为主,而英伟达、AMD的最新产品搭载了最新的HBM型号,预计将在2024年开始放量,带动产业加快速度进行发展。根据招商电子估计,2024年AI服务器有望带动HBM超百亿美金增量市场。

  在需求改善的情况下,存储行业持续去库存,价格拐点逐步显现。存储原厂库存自2023年第二季度开始持续下滑,美光2023年第三季度库存(加回减值损失)环比减少2亿美元,DOI环比减少约10天;尽管需求尚且没明显复苏,但由于DRAM和NAND厂商均加速减产,部分DDR4、DDR3等传统型号产品现货价格开始回升,美光表示当前存储价格逐步筑底,预估NAND价格有望在2023年第四季度迎来上涨拐点,同时DDR5、HBM等高端产品持续供不应求,价格也在上涨。

  总而言之,AI芯片放量带动HBM加快速度进行发展,建议关注产业链相关机会。HBM作为半导体存储器DRAM 3D化集成的一种形式,是目前数据传输最快、损耗最小的DRAM集成方式,能有效解决算力超过储存能力造成的“内存墙”问题,将持续受益于AI芯片放量。从投资方向看,建议关注ALD沉积、TSV技术等细致划分领域投资机会。

  2、产业趋势二:消费电子——新品发布加速行业回暖,新技术有望开启渗透率扩张

  新品发布加速行业回暖,消费电子复苏将至。终端新品助力上市公司业绩改善,行业景气度提升。苹果、华为等消费电子头部企业业绩迎来改善:苹果23FQ4营收894.98亿美元,略高于市场预期;产业跟踪来看,今年iphone15系列新机备货总量较去年增长,其中 Pro 系列需求及备货占比更高,后续搭载M3系列芯片的Mac新品发售亦将推动Mac在Q4的市场表现,此外VisionPro亦进入备货期,24年初面向市场发售,有望开启未来数年空间计算设备及生态的发展机遇。与此同时,华为发布2023年前三季度经营业绩,实现出售的收益4,566亿元人民币,同比增长2.4%。今年8月29日,HUAWEI Mate 60上市,各方面性能得到全面提升,成为市场爆款,推动公司业绩修复。华为轮值董事长胡厚崑表示,公司经营结果符合预期,将持续加大研发投入,发挥公司产业组合优势,不断的提高产品和服务竞争力。从整体上看,消费电子三季度报符合或改善预期的占大多数,行业持续复苏。

  新技术有望开启渗透率扩张,关注相关产业投资机会。随着大模型的持续不断的发展,AI技术落地终端进程, AI手机、AI PC将为产业高质量发展带来全新动力;新型消费点产品层出不穷,MR头显、AI Pin等可佩戴设备引发市场关注;钛合金与3D打印技术不断渗透,推进行业降本增效;柔性及可折叠OLED应用场景更广泛,逐步成为主流。在这些新技术的带动下,关注消费电子弱创新以及相关材料投资机会。

  随着大模型的快速地发展,AI手机及AI PC有望成为消费电子转型的新趋势。AI大模型的快速发展可能成为手机、PC行业创新的触点。相较以往搭载在手机及PC端的AI功能,生成式AI可以为手机提供更便利的服务体验,而非简单的“1+1=2”式的交互。以语音助手为例,通过结合AI大模型,AI手机能够给大家提供更自然地交互与更精准的意图识别服务。在未来,语音助手或许可以像真正的个人助理一样,精准的帮助用户实现预定机票、网上购物等功能。当前,AI手机依托于近些年硬件的发展,较别的产品有先天优势。后续更多关注大模型与其接轨情况。

  下游齐发力,AI PC加速落地。同AI手机相比,AI PC对本地算力要求更高,上游处理器先行推进。第九届联想创新科技大会上,联想在会上向观众展示了其首款AI PC,预计2024年9月上市;搭载酷睿 Ultra和锐龙8040系列处理器的相关笔记本产品也将在2024年陆续上市,包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、雷蛇等知名厂商;微软也预计在明年下半年推出Windows 12,AI将会深度参与到性能调配、操作辅助等多项工作中,助力AI PC发展。

  生产进程加快,苹果Vision Pro发售在即。12月21日,根据财联社报道,知情的人偷偷表示 ,苹果公司正在加速生产Vision Pro混合现实头戴设备。硬件方面,OLEDoS显示屏的产能瓶颈被中国内地公司突破并进入一供,目前供应链已经做好了年产100万台的准备,这款新产品正在中国的工厂全速生产且已持续数周;软件方面,苹果公司于12月20日向软件开发商发送电子邮件,鼓励其使用最新工具测试自己的应用程序,为Vision Pro“准备好”,并将其软件发送给苹果作为反馈,下一代设备的操作系统VisionOS也正在开发中,预计于2024年晚些时候上市;线下零售方面,由于Vision Pro是苹果迄今为止最复杂的产品,有定制的组件,需要在销售点组装和装箱,苹果下个月将从每家零售店派出至少两名员工到总部接受培训,这些员工将在他们的商店管理该设备的销售,并教同行如何营销该产品。种种迹象说明,Vision Pro的正式发售已经“箭在弦上”,知情的人说,苹果的目标是在1月底之前准备好面向客户的产品,并于2月在北美地区线下发售。

  苹果发布MR头显,XR迎来“iPhone时刻”。苹果Vision Pro发布于2023年6月5日,售价为3499美元,内置超高分辨率的8K显示屏和先进的眼球追踪技术;配备15个摄像头和传感器来精准的对眼球进行识别和追踪;搭载两枚5nm工艺芯片:一个图像信号处理器ISP(代号为Bora)和一个SoC(代号为Staten);拥有更高分辨率的透传摄像头、更强大的M2芯片和更清晰的VR显示屏。其核心组件包括芯片、屏幕、光学镜头、声学组件、传感器和电池等。通过M2+R1双芯片设计驱动,保证内容流畅呈现。采用Micro OLED技术的屏幕具有惊人锐度和清晰度,此外,头显还具备3D相机、空间音频系统、12个相机、5个传感器、6个麦克风,为用户所带来沉浸式体验。在头显领域,苹果的主要竞争对手是Meta,后者于9月27日也发布了自己的首款消费级MR头显Quest 3,虽然在硬件方面远逊于Vision Pro,但其售价仅为499美元,试图用更亲民的价格同苹果竞争。多款MR头显设备的发布与竞争,有望开启未来数年空间计算设备及生态的发展机遇,XR的“智能机时刻”已经来临。

  国内方面,MR头显也将利及相关厂商。随着苹果Vision Pro的量产,国内硬件供应商有望率先受益,根据界面新闻报道,Vision Pro在中国内地供应链的比例大幅度的提高至60%左右。国内厂商将负责供应传感器、锂电池、扬声器、外壳框架等硬件设备,并提供代工组装等服务。“果链”重回中国内地,也将逐渐增强中国内地在全球消费电子供应链中的地位。此外,腾讯2024年底可能在中国大陆独家代理销售Meta VR头显,并在其代理销售的VR眼镜中提供腾讯出版的游戏及其他App。

  同传统显示屏相比,OLED技术优势显著。有机发光二极管(OLED)是一种新型显示技术。利用有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合来发光。同传统的液晶显示技术相比,OLED技术有以下优势:(1)对比度高:由于自发光的特性,OLED屏幕的每个像素都能自行发光,可以产生极高的对比度;(2)色彩表现力强:OLED屏幕可以显示出更加鲜艳和广泛的色域,颜色的准确度和饱和度都更高;(3)响应速度快:OLED屏幕的响应时间短,使得动态画面更流畅;(4)视角宽:OLED屏幕即使在很大的视角下观看,也能保持画面的清晰度以及色彩的真实性,可视视角几乎达到180度。(5)轻薄;由于不需要背光源,OLED屏幕能做到更薄、更轻。更加便携和美观。(6)节能环保:OLED屏幕只有需要发光的像素才会消耗能量,大幅度降低功耗、提升续航能力。虽然具有寿命相对较短、成本高等劣势,OLED总体上还是显著优于传统LCD屏幕。

  柔性及可折叠OLED慢慢的变成为电子显示行业主流选择。同硬性OLED相比,柔性OLED其具有高度的灵活性和超薄特性,使得显示屏更具弯曲性、轻便耐用,可以在一定程度上完成高质量图像显示。根据UBI Research预测,预计到2027年,智能手机用刚性OLED将每年下降12.9%至9600万台。目前, UTG(Ultra-Thin Glass)逐步取代CPI(透明聚酰亚胺柔性材质)成为折叠屏电子设备屏幕盖板的主流材料。UTG超薄玻璃市场规模预计将从2023年的2.4亿美元增长到2027年的7.4亿美元。可折叠手机的领导者三星电子已将 UTG超薄玻璃应用于自“Galaxy Z Fold2”以来发布的所有可折叠手机的盖板窗口。虽然UTG超薄玻璃的国产供给有限,采用CPI材料作为盖窗的国内公司仍在增加UTG超薄玻璃的使用。8月29日,OPPO重磅推出OPPO Find N3 Flip,搭配京东方UTG超薄柔性玻璃盖板技术,大幅度的提高折叠屏的硬度和弯曲性,带来轻薄机身的同时有实际效果的减少屏幕折痕。9月8日,HUAWEI Mate X5 正式出售,搭载6.4英寸的OLED外屏及7.85英寸的可折叠OLED内屏,内外屏的像素密度高达426 PPI。据悉,苹果考虑从2026年为iPad配备OLED显示屏。伴随主要智能手机龙头公司下场,柔性及可折叠OLED愈发受到重视。

  OLED当前渗透率仍有较大的提升空间。根据TrendForce预测,2023年OLED在智能手机市场的渗透率将超过50%,但在电视、笔记本电脑市场以及平板电脑等其他应用领域,OLED的渗透率仍然不到3%,随着AI大模型同终端的不断融合,AI手机、AI PC、AI手表等产品在未来生产放量,有望带动OLED需求量增加,提升OLED渗透率。同时,在需求端拉动下,OLED全球市场规模持续增长。根据UBI Research预测, 2027年全球用于平板电脑、笔记本电脑和显示器等IT产品的OLED出货量将达到3100万台,GCAR达到41%。中国智能手机(包括可折叠手机)的OLED出货量预计将在2025年超过韩国。根据 TrendForce预测,2023年OLED显示器出货量预估达到50.8万台,CGAR高达323%。2024年预计将逐步推动OLED显示器出货超过百万台。

  3、产业趋势三:汽车智能化——汽车智能化逐渐进入白热化阶段,各大车企动作频繁

  新能源汽车30%渗透率构筑汽车智能化基础,经过上半场电动化,智能驾驶进入下半场后“智能化”将为市场重点聚焦。伴随国内新能源汽车渗透率稳定在30%,持续夯实汽车智能化基础,即“电动化”。2019年新能源汽车的渗透率只有4.7%,受政府补贴政策和市场需求提升驱动,以2020年为拐点,渗透率迅速攀升至2022年的25.6%,2023年7月已达到约36%。如果说2019-2022年新能源车对燃油车的替代是汽车智能化的“1-5”阶段,那么新能源车渗透率达到30%和车辆智能化水平的提升,这预示着汽车智能化进入“5-10”阶段。

  特斯拉端到端FSD直播首秀,“智能化”前沿技术落地再成汽车智能化赛道聚焦点。当地时间8月26日,马斯克亲自上线开启了一场FSD Beta V12试驾直播。在45分钟的直播内,马斯克仅进行了一次干预接管,其他时间车辆在非预设道路上,均能够自行礼让行人、避开路障、路口转向以及选择较优直行道。据称,FSD Beta V12是有史以来第一个端到端AI无人驾驶系统,其改变了传统智能驾驶系统分拆任务交由专门AI模型或模块处理的架构,选择“感知”与“决策”一体化,搭配“视觉”端硬件,以实现智能驾驶的类人驾驶化,即“光子输入,手脚动作控制输出”。端到端FSD直播首秀,将汽车智能化这一赛道的关注点从“视觉”硬件端降本增效重新拉回到“智能化”这一核心,为整体行业技术发展提供了可行道路。

  巨头企业合作开发智能驾驶技术。广汽集团中报指出,广汽丰田、丰田汽车与小马智行三方开展合作,计划于年内成立Robotaxi相关事业合资公司,推进L4级无人驾驶的无人化、规模化、商业化应用;而此前,如祺出行已获批在广州开展智能网联汽车示范运营资格,自有Robotaxi车队在南沙上线月,大众汽车宣布和小鹏汽车达成技术合作框架协议,并以7亿美元参股小鹏汽车,二者合作首款车型基于G9打造,小鹏汽车将贡献全套整车平台、智能座舱和智能驾驶系统。

  华为于12月26日举行问界M9发布会,问界M9为鸿蒙智行旗下年度最重磅产品、鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV,搭载华为最新全栈技术解决方案。根据招商电子,相关亮点如下:1)智能驾驶:M9全车配备包含自研192线月底城区NCA将如约而至。2)智能座舱:屏幕方面,全车满配10屏,包含一体环宇三联屏+32英寸激光巨幕投影;声学方面,HUAWEI SOUND SUPERIOR卓越系列首次上车,独创隐私声盾、智慧甜点位等功能;此外盘古AI大模型加持升级,提升小艺智能表现。3)智能车载光:M9首发华为临境抬头显示系统,与ADS 2.0深层次地融合,支持AR路面导航;首发XPIXEL百万像素智慧投影大灯,可用于100+英寸巨幕户外投影;此外高精ADB可实现百米外精准遮蔽功能。4)智能底盘:途灵底盘软硬件协同控制,前轮独创“猫头鹰增强转向技术” 可实现5.8m最小转弯半径。5)智能电动:搭载华为巨鲸高压电池+800V高压碳化硅电驱,问界M9增程版综合续航1402km/纯电版续航630km,杜绝续航焦虑。6)多维安全:主被动安全结合,首发ESA紧急转向辅助,前后向AEB安全均提升。伴随汽车智能化势不可挡,全产业链市场规模广阔,建议关注ADAS、智能座舱、激光雷达等汽车智能化产业链投资机会。

  4、产业趋势四:AI+硬件——人工智能加快速度进行发展,关注以算力为核心的硬件建设

  需求端,大模型的复杂化和多模态趋势加速新一轮AI算力储备。更强大的大模型离不开AI算法的升级和自然语言处理的逐步发展,而算力又是这两种技术的底层发动机。大模型的参数量和训练数据持续不断的增加,2018年发布的GPT-1共有1.2亿个参数,GPT-3.5大约有1750亿个参数,而GPT-4预估参数量近1.8万亿。根据估计,训练阶段,GPT-3为例,175B预训练参数的规格下,假设训练数据规模为300B token,使用1024卡16FP精度的A100需要训练34天才能完成,对于GPT-4而言,在大多数情况下要2.5万块A100耗时百天才能训练完成。多模态的进化也将对算力提出更高的要求与需求。除了参数量及数据量的增加,多模态也是大模型的发展的新趋势。多模态要求计算机对文本、图片、视频和音频等不同储存信息载体产生认知和理解。毫无疑问,语音与图像数据大小明显高于文本,因此训练多模态模型需要更大的算力,根据内部消息,由于原生多模态架构,同是万亿参数的Gemini所用算力将达到GPT-4的五倍。可见,随着神经网络的复杂化以及训练数据的进一步增加,叠加多模态的需求,处理器对于算力的需求也进一步增长,多个方面数据显示,全球AI算力需求从2012年到目前已增长超过30万倍。

  供给端,AI芯片头部厂商之间的激烈竞争推动产业高质量发展。英伟达是AI算力领域的领头羊,在11月13日举行的2023年全球超算大会(SC23)上,英伟达正式对外发布了全新产品HGX H200。H200在生成式人工智能、大语言模型(LLM)、高性能计算(HPC)方面取得重大进展。其搭载HBM3e的GPU,突破内存和带宽的瓶颈,推理速度和能效也得到极大提升,具备超高性能计算的能力。英伟达目前面临的最大冲击来自AMD。北京时间12月7日,AMD在美国加州圣何塞举办的Advancing AI大会上正式对外发布两款AI芯片旗舰产品Instinct MI300X与MI300A。根据AMD介绍,AMD Instinct MI300X基于AMD最新的第三代CDNA架构,拥有惊人的1530亿个晶体管,超越了英伟达H100的800亿个晶体管,在FP8计算方面,MI300X可达到42 petaFLOPs,相较于H100的32 petaFLOPs呈现出明显的算力优势,在内存方面,MI300X更是高达192GB,远超英伟达H100芯片的120GB内存,受惠于这些领先的设计,MI300X在多个性能测试中领先于竞争对手。如果能顺利实现量产,AMD的产品有望对英伟达形成挑战。英伟达和AMD掀起的新一轮算力竞赛,推动产品价格上行,AI算力投资价值仍然凸显。

  美国禁令升级将进一步催化国产算力。美国当地时间10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了针对芯片的出口禁令新规,对于中国半导体的制裁进一步升级。从新规名称能够正常的看到,此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。而此次新规事实上是美国对2022年10月7日发布的规则做修改更新的版本,更加严格地限制了中国购买重要的高端芯片。

  在此背景下,AI芯片国产化趋势或将加速,国产AI芯片厂商正在崛起,关注国产芯片投资机会。寒武纪于今年3月正式推出训练加速卡MLU370-X8,该款芯片搭载双芯片四芯粒思远370,集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术,其互联带宽达614.4GB/s,具有24TFLPOS(FP32)训练算力和256TOPS (INT8)推理算力,可用于大模型训练。海光信息推出专门用于AI训练的加速卡DCU(深度计算处理器),其旗舰产品海光8100使用先进的FinFET工艺,以GPGPU为基础架构,在双精度、单精度、半精度计算等方面计算表现均十分优益。景嘉微先后推出JM5、JM7与JM9系列高性能GPU,其中JM9系列两款图形处理芯片已确定进入放量阶段,据景嘉微在投资者平台发布信息,JM9系列图形处理芯片能够完全满足目标识别等部分AI领域需求。华为在国产算力方面处于领头羊,基于昇腾系列AI处理器和基础软件,华为构建了AtlasAI计算解决方案。8月15日,科大讯飞发布星火一体机,并表示正在与华为打造面向超大规模参数大模型训练的国产算力集群,其性能将对标英伟达的A100芯片。这是华为昇腾910B芯片首个对外商业化应用产品,昇腾产业链未来可期。

  AI芯片是算力的硬件基石,在需求端和供给端双重催化下,全球AI芯片市场规模预计将逐步扩大,而我国AI芯片自主可控加速,预计市场规模增速将快于全球。按照技术架构,AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片;按照其在网络中的位置,AI芯片可分为云端AI芯片、边缘及终端AI芯片;按照其在实践中的目标,AI芯片可分为训练芯片和推理芯片。随着人工智能下游需求的爆发,AI芯片迎来加快速度进行发展,据预测,2025年我国AI芯片市场规模将达1780亿元,较2022年增长近100%,2021-2025年我国AI芯片市场规模CARG为42.9%,快于同期全球市场规模增速(32.1%)。

  5、产业趋势五:AI+软件——以大模型为入口,AI不断向终端应用扩散,实现大模型的垂直化应用

  大模型是人工智能以及万物互联网的核心入口。通用大模型和插件协同为智能终端提供接入,有望开启“AI+”时代。目前的大模型,如OpenAI的GPT-4、谷歌的Gemini、阿里的“通义大模型”、华为的“盘古大模型”和腾讯的“HunYuan大模型”等,为协调各类硬件、软件、数据等提供了强大基础平台。大模型的发展为推动“AI+”进一步落地提供了支持和保障。

  OpenAI首届开发者大会召开,GPT-4更新加强,大模型有望构建AI端的IOS生态,前沿再迎进展。Open AI无疑是当前大模型领域的领导者,ChatGPT开启了大语言模型序幕,GPT-4逐步推动了人工智能革命。当地时间11月6日,Open AI在旧金山召开首届开发者大会。模型升级方面,Open AI又带来了其升级版的GPT-4 Turbo模型。新版本的GPT-4 Turbo支持128k的上下文窗口,一次能输入300页的书籍;知识信息更新到了2023年4月,还加入了视觉能力、DALL·E 3和语音合成API;同时,Turbo版GPT-4相比原版价格更低,输入侧的价格为GPT-4的1/3,输出侧为GPT-4的1/2。应用开发方面,OpenAI 发布了类agent应用,开发的人能使用 Assistants API 执行特定指令、读取额外的知识库、调用模型和工具达成目标,配备了代码解释器、检索以及函数调用等工具。商业模式上,OpenAI推出了GPT商店,类似APP store,能制作并上传各类大模型应用,GPT商店的开放将促使OpenAI从软件服务商变为生态的构建者,生态的构建将在拓宽企业护城河的同时也加强客户粘性,未来有望构建AI的IOS生态。综合看来,OpenAI模型的一直在升级与放开,将进一步建立生态圈,促进相关应用落地与发展。

  谷歌发布Gemini大模型,同Open AI展开竞争。谷歌作为AI领域的老牌巨头,也一直在努力追赶OpenAI和微软。12月6日,谷歌宣布推出其认为顶级规模、功能最强大的AI智能模型Gemini 1.0,有三种不同的尺寸:Gemini Nano、Gemini Pro和Gemini Ultra。据谷歌称,Gemini为史上第一款原生支持多模态能力的 AI 模型,拥有复杂的推理能力和高级编码能力,能够理解文本、图像、音频等多种形式的内容。Gemini在应用端也在不断推进。最强模型Gemini Ultra预计将在明年初正式对外发布,并同AI应用Bard进行融合,带来全新的AI体验;Gemini Pro于12 月 13 日落地,开发者和企业客户能通过 Google AI Studio 或 Google Cloud Vertex AI 中的 Gemini API 来获取相关服务,助力AI软件开发;Gemini Nano将登录今年发布的Pixel 8 Pro,并开放给所有 Android 14 开发者,抢占端侧设备市场。根据最新的研究结果,中等水平的Gemini Pro同GPT-3.5 Turbo具有相近的水平,由于尚未正式发布,性能最强的Gemini Ultra究竟实力如何还有待关注。如果Ultra版本如谷歌所称,有接近甚至超越GPT-4的性能,有望在未来对GPT系列造成冲击,为大模型进一步发展增添新的动力。

  乘ChatGPT之东风,国内各大科技企业也先后发布自己的大模型产品,大模型自主可控趋势显著。下半年以来,9月8日,腾讯发布混元大模型。10月17日,百度宣布文心一言更新至4.0版本。10月24日,科大讯飞星火认知大模型 V3.0发布。10月26日,腾讯宣布混元大模型迎来全新升级,并正式对外开放“文生图”功能。11月1日,vivo发布了自研通用大模型矩阵——蓝心大模型。国产大模型不仅数量上迎来井喷,性能上也得到发展。根据SuperCLUE中文大模型排行榜,许多国产大模型在中文能力已经超越了GPT-3.5,正在接近GPT-4的水平。

  以大模型为入口,AI不断向终端应用扩散,实现大模型的垂直化应用。正如通用大模型之于Windows移动系统,ChatGPT Plugin之于iOS App Store,大模型有望成为人工智能以及万物互联网的核心入口,将为更多现实载体接入大模型提供契机,颠覆现代人类生活。

  海外在大模型垂直应用端仍以ChatGPT为代表。Open AI率先发布了开源插件系统plugin,付费用户能够最终靠ChatGPT访问互联网并使用各种第三方插件,功能涵盖了创建网页、视频编辑、数据分析等;各海外头部公司已经基于GPT发布Microsoft 365 Copilot、New Bing、Dynamic 365 Copilot、BloombergGPT、Teladoc Health、Expedia等应用软件;今年11月Open AI在发布者大会上发布的类agent应用以及GPT商店,为GPT的垂直应用提供了新的手段。由此可见,ChatGPT技术已经进入产业印证期,实现了办公、教育、搜索引擎、金融、医疗、酒店差旅等各类场景的应用。而伴随C端优质场景落地,B端垂类数据积累优势凸显,AI+应用将百花齐放。预计大模型将作为触达人工智能的关键,人工智能行情将向AI+消费电子、AI+机器人等硬件领域与众多AI+应用领域演绎。

  AIGC即生成式人工智能,是人工智能的重要应用领域,随着大模型的不断发展,AIGC产业也将迎来加速发展,催生全新的产业体系。国外凭借大模型先发优势,AIGC产业也快速发展。大模型本身就是AIGC的形式之一。ChatGPT推出伊始,其定位便是“聊天的大语言模型”,根据用户的需求输出文本内容是其基本功能,今年10月初,OpenAI为GPT接入DALLE-3模型,不仅加强了图文交互能力与表述的精准性,更代表着GPT在AIGC等实际应用领域的巨大飞跃,而最新版的GPT-4 Turbo加入了视觉能力、DALL·E 3和语音合成API,大模型的生成内容更加多样,能够根据用户需要进行文本输出、图像绘制、语音对话。

  AI视频生成技术引发关注。Pika无疑是AI视频生成技术最成功的玩家之一,11月28号,Pika在X上官宣了1.0正式版的宣传片,并推出了新网站,Pika Labs 是一款创新的视频创建工具,可以将文本和图像转换为引人入胜的视频。目前,相关功能并未完全公布,但根据此前的版本,用户只需在discord上输入相应的要求或者图像,就能较为精准获得相应的AI视频,同时,用户甚至可以通过Pika完成相应视频的不同风格重塑。不同于其他AI视频,除了生成画面不会出现整体性崩塌外,Pika甚至可以对提供图片中的不合理之处进行修成。和此前GPT引入DELLA3模型一样,Pika的诞生也是AI应用端的巨大进步,预示产业落地加速。

  国产AIGC应用端也不断推进,有望缩小差距。大模型方面,许多国产通用大模型都采用了多模态的形式,除文本对话外,文心一言、通义千问、商汤日日新、讯飞星火等模型也具备图像、视频、语音对话的处理与生成能力。游戏应用方面,《原神》的创作方米哈游正准备加入国内知名大模型创企MiniMax进行新一轮融资;腾讯的AI Lab已经将AIGC技术应用于王者荣耀等旗舰游戏。网易宣布《逆水寒》手游将实装国内首个“游戏GPT”,结合网易伏羲AI技术,游戏内NPC可以做到无设定自由交互,更贴近真实的开放世界。富春股份接受调研时,表示目前已搭建本地化AI应用工具,且在积极探索、尝试AI互动和游戏结合的玩法,增强用户体验感。部分游戏厂商开始寻求工程技术和AI协同的突破,11月10日,掌趣科技与蓝亚盒子推出AI游戏引擎LayaAir3.1测试版本,将支持AI资源生成、AI插件、编辑器AI控制与AI技术客服等功能。AI视频生成方面,阿里国际发布了3款设计生态工具:堆友、PicCopilot、鹿班AI。据介绍,这3款产品具有AI绘画、AI模型创作、AI图像和视频处理等功能,目前已经服务数十万商家、覆盖50万设计师。国产AIGC产业正在不断追赶之中,差距有望减小,关注相关产业机会。

  第六届中国国际工业设计博览会开幕,特斯拉Optimus Bot亮相。11月30日,第六届中国国际工业设计博览会开幕,特斯拉亦带来了其备受瞩目的Optimus Bot人形机器人。特斯拉展台前,人形机器人擎天柱(Optimus Bot)已进化出直立行走的能力,并通过视觉神经网络大脑“看世界”。据悉,特斯拉机器人已经能承担部分体力工作,且不需要人类发出指令。与此前9月特斯拉视频中展现的性能一致。

  特斯拉毫无预告发布视频,Optimus-Gen 2机器人惊艳登场。特斯拉CEO马斯克在社交平台X展示了人形机器人Optimus的最新视频。将于12月发布的Optimus第二代机器人(Gen 2)在性能、结构设计、操作灵活性和电力方面有显著提升。(1)性能提升:行走速度提高了30%,同时全身重量减轻了10kg,保持了平衡力和全身控制的提高。(2)结构设计升级:颈部增加了2个自由度,更为灵活,有利于视觉传感器获得更大的视野;脚部采用了铰接式脚趾设计,配备了力和力矩传感器,步行姿态更接近人类。(3)手部灵活性和感知升级:手部自由度增加至11个,所有手指配备触觉传感器,能够更快地进行复杂动作,精细操纵物体。(4) 材料和技术改进:通过不牺牲性能的方式,降低了全身重量10kg,可能采用了轻量化材料,如高强度的PEEK工程塑料,提高了Optimus的负载和灵活性。(5)电力与续航优化:尽管具体减重方法未公开,但推测是通过轻量化材料和可能的电池技术优化来提高续航和负载能力。

  第二代Optimus机器人在感知和执行方面取得新飞跃。感知方面,Optimus-Gen 2机器人配备六维力/力矩传感器,能够测量物体施加在机器人特定部位的六个力和力矩分量,高精度地感知外界对其各个关节和部位的施加的力量和扭矩情况。第二代Optimus机器人在传感器上的优化有望拓宽人形机器人在多种业务场景、复杂环境中的应用。执行方面,采用高效的执行器组件,比如执行器采用集成电子线束,更为高效地进行信号传输和数据交换,提升了系统整体的响应速度和效率。谐波减速器和无框力矩电机,以及精密的编码器和轴承系统是旋转执行器核心零部件。在各核心零部件的进展可持续关注。

  开普勒发布其首款人形机器人。11月17日,开普勒发布其首款人形机器人K1,身高178cm,体重85kg,并且加装灵巧手。在硬件方面,开普勒人形机器人肘关节和小腿使用自研行星滚柱丝杠执行器,推力可达8000N;腰部使用自研旋转执行器,峰值扭矩达200Nm,重复定位精度达0.01度;使用位置扭力双控制,搭载红外双目3D摄像头、立体声扬声器、远场四麦听觉传感器,可以做到出色的与外界交互能力。软件算法方面,K1使用自研星云系统,每秒算力可达100TOPS,通过视觉slam实现3D建模感知周围环境。软硬件配合下,目前K1可以实现诸如手眼协同操作、复杂地形行走、负重搬运等工作。

  从目前已经发布的人形机器人旋转执行器中可以总结出,减速器(谐波减速器或行星减速器)、电机(力矩电机)、控制器、编码器(位置传感器)、力/力矩传感器和轴承是旋转执行器核心零部件。减速器方面,谐波减速器最适合人形机器人旋转执行器,行星减速器具备成本优势,部分方案中对谐波形成替代;无框力矩电机方面,力矩电机结构紧凑体积小、重量轻、无机械摩擦、精度长久保持。“无框”即没有轴、轴承、外壳、反馈或端盖,只包含定子和转子,其转子为中空结构,方便关节的内部走线。过去已在Cheetah、WALK-MAN等机器人上使用;编码器方面,光编精度更高但工作环境要求高,磁编更适合复杂工况。磁编随着技术进步与精度提升或将更加适合人形机器人。双编码器方案可以同时监控电机和齿轮箱侧的速度和位置,相比单编码器可更高精度控制关节运动轨迹;轴承方面,轴承在机器人的关节连接处、减速器和电机中均有分布。在机器人的旋转关节处通常使用角接触轴承,而在直线关节处通常使用深沟球轴承和四点接触轴承。

  在特斯拉人形机器人商业化不断推进之际,国产的人形机器人也在不断涌现,商业化全面提速。看好人形机器人商业化前景与市场空间

  2024年有望进入降息周期的背景下,全球金属与大宗商品获得强支撑。工业金属上,近期国家密集发布房地产支持政策,铜、铝下游消费量三成左右为地产链,地产触底反弹将对铜、铝需求有正向拉动。库存看,铜、铝库存已跌至近年来低位,随着未来需求好转,或进入主动补库阶段量价齐升。贵金属方面,美联储降息预期下,全球市场权益类资产普涨推升通胀预期,贵金属估值上行。除此以外,全球去美元化需求与速度上升,部分央行增加贵金属储备,金属价格强支撑。新材料方面,先进技术进步必将对硬件提出更高要求,进而带动新材料需求与发展。

  美国三季度实际GDP终值向下调整,11月核心PCE物价指数超预期回落,通胀放缓叠加经济下滑,美联储明年加息预期升温,海外流动性大概率持续宽松,提振金属价格。近一个月受海外宏观因素利好及国内需求延续回暖,部分工业金属如铜铝价格上行,黄金、白银等贵金属价格环比上行,小金属中稀土受制于需求偏弱价格指数下行,钼受益于钢招需求放量以及国际钼价支撑价格环比上行。展望未来,海外流动性宽松背景下,贵金属有望持续走强;国内稳增长政策持续发力,地产政策有望进一步宽松,工业金属需求有望回暖,叠加年底汽车产销有望实现较高增速提振铜铝需求,价格或震荡上行。

  钛合金在新的消费电子领域中发挥着重要作用,特别是在新型折叠屏手机的制造中。9月13日,苹果新一代iphone 15边框加入钛金属,提升握感外,有效减少手机重量。同时,苹果手表的钛金属表壳也为升级亮点。近期,外媒称三星将在明年年初发布的Galaxy S24系列的部分型号上采用钛金属框架。10月12日,荣耀正式对外发布了荣耀Magic Vs2折叠屏旗舰机新品,其采用了鲁班钛金铰链、荣耀自研盾构钢、航天级稀土镁合金等新技术和材料,荣耀Magic Vs2的重量仅为229克,是目前横向大尺寸内折折叠屏手机中最轻的。同时,在上周的新品发布会上,小米14 Pro钛金属特别版手机正式发布,深灰色机身,采用99%钛金属中框,双面小米龙晶玻璃覆盖,钛金属中框特别做了防指纹涂层。手机主要龙头公司在新品引入3D打印技术,意味着更快速、更灵活的创新,3D打印技术在钛金属上的使用愈发受到重视。

  行业高壁垒打开强盈利空间,降本增效助力行业按下加速键。钛合金壁垒较高,高端钛材部分依赖进口,盈利能力较强。钛材壁垒体现在资质、技术、资金等方面,高端钛材产品供货通常需要申请认证,包括国内军品质量体系以及国外如GE和空客质量体系等,较普通民用钛合金工艺技术以及过程控制技术要求更高,军品钛材毛利率达40%以上。设备方面,国产零件端,核心零部件激光器与振镜构造高行业壁垒,3D打印机器性能差距显著。综合来看,行业高壁垒保证创新点的强盈利空间。另一方面,目前随着国产替代化程度加深,原材料成本下降,同时伴随设备幅面增大以及多激光应用,打印降本增效进程加速,未来商用可期。

  (1)科技主线:关注新一轮科技革命浪潮下的产业政策发力,重点关注【数据要素】、【卫星互联网】、【智能网联】、【人工智能】。

  (2)新型消费:关注培育新型消费中的数字消费,重点关注有望成为数字消费主要抓手的【元宇宙】。

  (3)投资:制造业投资主要关注【设备更新】;地产投资主要关注【“三大工程”】的建设情况;基建投资主要关注中央事权较大的【水利、环保】领域投资。

  (4)其他方面:关注深改委会议提到能源电力体制改革下,【火电】盈利机制的进一步理顺;【氢能】关注三大部分政策拐点的进一步铺开;资本市场关注【投资端改革方案】,若成功引导中长期资金入市,或对市场风格产生重大影响。

  当前数据要素产业正处于基础制度完善期。未来,在“数据二十条”所确定的基本框架下,数据产权界定、数据流通和交易、收益分配、公共数据授权使用、数据交易场所建设、数据治理等基础制度有望陆续出台。展望明年,建议重点关注以下三个重点方向:1)数据确权政策有望加速落地;2)供应端以公共数据为重点抓手,打开地方财政创收空间,公共数据授权运营政策和定价办法有望加速出台;3)需求端持续关注数据要素X行动,伴随交易流通机制的完善,打开下游应用场景的预期。

  数据要素逐渐进入基础制度完善期。我国对数据要素的重视最早可以追溯到2015年。2015年,国务院印发了《促进大数据发展行动纲要》,正式将数据的地位提升至国家基础性战略资源;16年“十三五”规划正式提出要实施国家大数据战略;2019年,党的十九届四中全会首次将数据列为“新型生产要素”,2020年,国务院印发《关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》分类提出了土地、劳动力、资本、技术、数据五个要素领域改革的方向;2022年12月,国务院印发《关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》,从顶层设计的角度,构建了数据作为要素的制度发展框架,此后至今,数据要素正式进入基础制度完善期。

  2022年底至今,《关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》、《数字中国整体布局规划》、《企业数据资产相关会计处理暂行规定》、《数据资产评估指导意见》等重磅政策接连出台,从顶层设计文件到细项政策布局,数据要素政策暖风频吹。此外,今年3月中央、国务院宣布组建国家数据局,10月国家数据局正式挂牌成立,刘烈宏(原中国联通董事长)任局长,沈竹林(原发改委高技术司副司长)任副局长。随着数据要素建设政策制度不断健全,人事任命基本落地,2024年数据要素市场有望进入加速发展阶段。

  2022年12月出台的“数据二十条”,为数据要素的发展奠定了基本的框架。

  1)数据产权:三权分置。确立了数据资源持有权、数据加工使用权、数据产品经营权三权分置的运行机制;

  2)数据类别:三大类别。确立了公共数据、企业数据、个人数据三大数据类别;

  ????公共数据的政策重点在于打破“数据孤岛”,盘活存量数据使其流通。当前正处于探索阶段,2月川渝两地政府展开数据资源合作,11月统计局与医保局签署数据共享利用合作协议,未来公共数据有望在跨部门、跨区域合作层面持续推进,探索出台合理定价办法和授权运营方式,在确保个人隐私与公共安全的前提下以模型、核验产品和服务等形式输出;

  ????企业数据的政策重点在于建立确权授权机制,令市场主体享有依法依规持有、使用、获取收益的权益。8月,《企业数据资源相关会计处理暂行规定》推出,企业使用的数据资源可依据类型入表确认为数据资产,反映企业数据的真实价值;

  ????个人数据的政策重点在于信息保护和数据安全,探索由受托者代表个人利益,监督市场主体对个人信息数据进行采集、加工、使用的机制。8月网信办接连发布《个人信息保护合规审计管理办法》、《人脸识别技术应用安全管理规定(试行)》,《个人支付信息保护指引》、《健康医疗数据共享伦理要求》等团体标准、行业标准逐步完善,未来各领域个人数据安全政策有望持续细化落地;

  3)数据流通交易:场内外结合。政策重点之一在于严控交易所数量,当前我国已成立数交所51家,拟建6所,针对存量及新增数交所出台管理办法,突出国家级数据交易场所合规监管和基础服务的功能。同时,9月网信办出台《规范和促进数据跨境流动规定(征求意见稿)》,未来在数据跨境流通基础制度和安全监管上有望进一步细化;

  4)收益分配机制:二元体系。构建由市场主导、政府引导调节的二元体系,未来将持续探索建立公共数据资源开放收益合理分享机制;

  总体来看,未来,数据产权界定(数据确权)、数据流通和交易、数据要素收益分配、公共数据授权使用、数据交易场所建设、数据治理等基础制度有望陆续出台。从政策的紧迫性及必要性来看,建议重点关注数据确权、公共数据授权运营以及数据要素X行动。

  数据确权政策有望加速落地。“数据二十条”提到要围绕构建数据基础制度,逐步完善数据产权界定、数据流通和交易、数据要素收益分配、公共数据授权使用、数据交易场所建设、数据治理等主要领域关键环节的政策及标准,但在数据确权、数据基础设施、数据定价、数据流通等环节的政策细则尚待完善,其中应重点关注数据确权。数据要素是否能作为数据资产或数据资源,需要考虑两个基本属性,即是否具有明确的经济所有权归属,其次,能否为其所有者提供经济收益。数据资源变成数据资产必须首要确定数据权属,因此